Máy rạch Laser wafer

Thiết bị Máy tạo rãnh bằng laze lát mỏng này được thiết kế cho các nhà máy kiểm tra và niêm phong chip 8-inch trở lên, đồng thời được áp dụng cho các tấm wafer low-k và tấm Gan dựa trên silicon có 40nm trở xuống trong ngành công nghiệp bán dẫn.

Ưu điểm sản phẩm:

• Chất lượng cao, Sử dụng xử lý xung cực ngắn để giảm sự sụp đổ cạnh, tách lớp và tác động nhiệt, đồng thời áp dụng định vị trực quan có độ chính xác cao để đảm bảo vị trí rãnh
• Hiệu quả cao, Dựa trên công nghệ điều chế ánh sáng không gian, kích thước và hình dạng của điểm tạo hình có thể được điều chỉnh, tốc độ sử dụng năng lượng laser cao và phản hồi nhanh
• Tích hợp cao, lớp phủ chất lỏng bảo vệ tích hợp, mô-đun làm sạch và rãnh wafer

Hiển thị mẫu:
Xẻ rãnh wafer Low-k, độ sâu > 10 μm, Chiều rộng: 40 μm.

Thiết bị tạo rãnh bằng laser wafer: Bước tiến mang tính cách mạng trong ngành công nghiệp bán dẫn

Khi nhu cầu về các thiết bị và công nghệ điện tử tiên tiến tiếp tục tăng, ngành công nghiệp bán dẫn không ngừng khám phá các phương pháp mới để tăng năng suất, hiệu quả và độ chính xác. Thiết bị tạo rãnh bằng laze wafer là một trong những cải tiến đang cách mạng hóa cách thức xử lý các tấm bán dẫn mỏng.

Thiết bị tạo rãnh bằng laze wafer là một hệ thống xử lý wafer tốc độ cao và độ chính xác cao, sử dụng công nghệ laser để tạo ra các khe và đường chính xác trên bề mặt của wafer. Công nghệ này đặc biệt hữu ích trong việc sản xuất các hệ thống vi cơ điện tử (MEMS), đòi hỏi các mẫu phức tạp và chính xác trên bề mặt wafer.

Việc sử dụng Thiết bị Xẻ rãnh bằng Laser wafer mang lại một số lợi thế so với các phương pháp xử lý wafer truyền thống. Thứ nhất, nó làm giảm nguy cơ hư hỏng cơ học đối với wafer trong quá trình xử lý, có thể xảy ra trong quá trình cưa hoặc mài cơ học. Thứ hai, công nghệ laser cho phép xử lý chính xác và lặp lại, với mức độ kiểm soát và độ chính xác cao. Điều này dẫn đến tính đồng nhất và nhất quán trong sản phẩm cuối cùng, điều này rất quan trọng trong việc sản xuất các thiết bị điện tử.

Ngoài ra, Thiết bị Xẻ rãnh Laser wafer mang lại tính linh hoạt và linh hoạt cao hơn so với các phương pháp truyền thống. Công nghệ laser có thể được điều chỉnh để tạo ra nhiều loại hoa văn và hình học, tùy thuộc vào yêu cầu của sản phẩm. Điều này làm cho nó trở nên lý tưởng cho việc tạo mẫu và sản xuất quy mô nhỏ, nơi thường yêu cầu các mẫu và tính năng tùy chỉnh.

Hơn nữa, việc sử dụng Thiết bị Xẻ rãnh Laser Wafer giúp giảm chi phí và lãng phí, vì nó loại bỏ nhu cầu sử dụng vật tư tiêu hao như lưỡi cưa hoặc đá mài. Điều này làm giảm thời gian và chi phí sản xuất tổng thể, làm cho nó trở thành một lựa chọn kinh tế và hiệu quả cao cho ngành công nghiệp bán dẫn.

Tóm lại, Thiết bị tạo rãnh bằng laser wafer là một công nghệ tiên tiến và hiệu quả cao đang làm thay đổi ngành công nghiệp bán dẫn. Độ chính xác, độ chính xác, tính linh hoạt và hiệu quả chi phí khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng để xử lý tấm wafer, đặc biệt là trong sản xuất thiết bị MEMS. Khi nhu cầu về các sản phẩm điện tử tiên tiến tiếp tục tăng lên, dự kiến ​​việc sử dụng Thiết bị Xẻ rãnh Laser Wafer sẽ ngày càng trở nên phổ biến trong ngành.

Chú phổ biến: máy cắt laser wafer, nhà sản xuất, nhà cung cấp, giá bán