Máy khắc laser PCB

Laser depaneling sử dụng phôi tia laser mật độ năng lượng cao tập trung chiếu xạ, dưới mật độ năng lượng laser vượt quá ngưỡng laser, năng lượng của chùm laser và năng lượng nhiệt phản ứng hóa học của quá trình cắt hỗ trợ khí phản ứng đều được hấp thụ bởi vật liệu, do đó làm cho nhiệt độ của điểm laser tăng mạnh trong điểm sôi của vật liệu bắt đầu khí hóa và hình thành các lỗ, với sự chuyển động tương đối của chùm tia và phôi, và cuối cùng là vật liệu tạo thành một khe, khe thổi khí phụ trợ nhất định.

Gửi yêu cầu

Giơi thiệu sản phẩm

Tính năng sản phẩm:

Được sử dụng với nguồn ánh sáng lạnh laser UV hiệu suất cao, công nghệ định vị hình ảnh CCD độ chính xác cao và phần mềm điều khiển laser trực quan tự phát triển, máy cắt laser PCB linh hoạt FPC của HGLASER thực hiện hoàn hảo việc cắt đường viền, khoan FPC và PCB, và xử lý chính xác của màng composite.

● Không có mô hình, hình thành một bước, tiết kiệm rất nhiều chi phí;

● Hệ thống CNC hai chiều khép kín và hoàn toàn chính xác đảm bảo độ chính xác cao của kích thước micron;

● Cảm biến vị trí và công nghệ định vị hình ảnh CCD;

● Hệ thống định vị và lấy nét tự động tạo ra hiệu quả cao.

Thông số kỹ thuật:

Laser	Nguồn Laser	355nm UV
	Quyền lực	10 W
	Định vị video đồng trục	B / W CCD
	Phạm vi quét	60 × 60 mm
	Đường kính điểm tập trung	GG lt; 20 um (UV Laser)
	Hệ thống lấy nét tự động	Lấy nét tự động trục Z
	Kiểm soát tập trung chính xác	0,01 mm
Cấu hình cấu trúc chính	Nền tảng làm việc XY	Động cơ servo Ac
	Căn cứ	Nền đá granite chính xác cao
	Phạm vi du lịch	300 × 400 (Phạm vi kích thước tùy chọn)
	Độ phân giải chuyển động nền tảng	0,5 ô
	Hệ thống kiểm soát tổng thể	IPC
	Hệ thống điều khiển hỗ trợ	PLC PLC
	Nguồn chiếu sáng CCD	Đèn LED đỏ 620nm
	Thiết bị phụ trợ bên ngoài	Máy thổi khí áp suất âm, hệ thống hút bụi