Máy khoan Laser UV FPC

Được phát triển cho các ứng dụng khoan có tốc độ cao, độ chính xác cao{1}} dành cho bảng kết hợp mềm và cứng cũng như các vật liệu khác, với độ chính xác cao, hiệu quả cao, xử lý lỗ-vi mô và thay đổi hình dạng thuận tiện cũng như xử lý để cắt hình dạng và màng phủ. Công nghệ ban đầu được cấp bằng sáng chế - Công nghệ khoan Laser FPC Laser Shield, đã phát triển thiết bị khoan tia cực tím tốc độ cao- để tạo ra các lỗ mù chỉ trong một lần nhấn.

Máy khoan Laser FPC là một hệ thống xử lý laser tiên tiến, hoàn toàn tự động được thiết kế đặc biệt để khoan lỗ vi mô-có độ chính xác cao và xuyên-trên Mạch in linh hoạt (FPC), bao gồm các lớp phủ polyimide (PI), PET, LCP và đồng-. Được trang bị nguồn tia cực tím 355nm hoặc nguồn laser pico giây tùy chọn, hệ thống này cung cấp khả năng cắt nguội với vùng chịu ảnh hưởng nhiệt-(HAZ) tối thiểu, đảm bảo các lỗ sạch, không có gờ-có đường kính nhỏ tới 10–30μm.

Với sự phát triển của bảng mạch in theo hướng tinh tế, mật độ cao và hiệu suất cao, tia laser chính xác ngày càng được sử dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp bảng mạch hạ nguồn do đặc tính xử lý không tiếp xúc, không gây căng thẳng và linh hoạt của chúng. Bộ phận Vi điện tử PCB HGLASER cung cấp các giải pháp tích hợp cho các ngành công nghiệp thượng nguồn và hạ nguồn của PCB như cắt laser, đánh dấu, tự động hóa và quản lý toàn bộ-khả năng truy xuất nguồn gốc của quy trình.

• Tập trung vào các ứng dụng laser trong các nhà máy SMT, cung cấp cho khách hàng các giải pháp dây chuyền sản xuất tự động để mã hóa laser, cắt và tách laser + kiểm tra + phân loại tự động + đóng gói tự động.
• Tập trung vào ứng dụng của ngành FPC, cung cấp cho khách hàng các giải pháp chuyên nghiệp cho quy trình cốt lõi từ cuộn màng bọc FPC-đến-cắt cuộn, cắt hình FPC, khoan-tốc độ cao FPC và các ngành công nghiệp khác.
• Tập trung vào ứng dụng của ngành đế IC trong PCB, cung cấp cho khách hàng thiết bị đánh dấu laser cho đế IC lớn, thiết bị đánh dấu Xout cho bo mạch thành phẩm, máy kiểm tra trực quan cho bo mạch thành phẩm, máy kiểm tra AOI, máy phân loại tự động, máy đóng gói tự động và các giải pháp tự động hóa+laser toàn quy trình khác.
• Tập trung vào ngành đóng gói tiên tiến, cung cấp cho khách hàng thiết bị đánh dấu laser hoàn toàn tự động sau đóng gói IC.
• Tập trung vào ngành công nghiệp chất nền gốm, cung cấp cho khách hàng các thiết bị khoan, vẽ nguệch ngoạc, cắt và đánh dấu chất nền gốm hoàn toàn tự động.

• PCB linh hoạt HDI: Microvias mù/chôn cho điện thoại thông minh, máy tính bảng và màn hình có thể gập lại
• Thiết bị điện tử đeo được: FPC siêu mỏng dành cho đồng hồ thông minh, tai nghe AR/VR
• FPC ô tô: Mô-đun máy ảnh, LiDAR, hệ thống quản lý pin (BMS)
• Thiết bị y tế: Mạch ống thông, thiết bị điện tử cấy ghép, cảm biến chẩn đoán
• Mô-đun 5G và RF: Mạch tần số cao-dựa trên LCP yêu cầu sự chính xác thông qua quá trình hình thành
• Chip-on-Flex (COF) & Liên kết tự động băng (TAB): Khoan kết nối bước-mịn.

Chú phổ biến: Máy khoan laser uv fpc, nhà sản xuất, nhà cung cấp, giá bán