Máy khoan laser Pcb

Nếu bạn bằng tuổi tôi, có lẽ bạn đã lớn lên chơi Super Mario Brothers. Cho dù đó là lặn qua những đường ống đồng màu xanh lá cây, hoặc nhảy lên qua những đám mây, di chuyển giữa các thế giới trong Super Mario giống như di chuyển giữa các lớp trong pcb nhiều lớp. Vias của bạn là tính năng quan trọng cho phép tín hiệu di chuyển giữa các lớp khác nhau. Được rồi, có thể bạn có ít đồng và mạ liên quan đến thế giới Super Mario, nhưng đó là cùng một ý tưởng.

Thiết kế via-in-pad đang được sử dụng phổ biến hơn trong PCB do ổ đĩa hướng tới các yếu tố hình thức nhỏ hơn và thiết kế HDI. Đặt một miếng đệm vòng hình khuyên xung quanh một thông qua làm giảm khoảng cách cần thiết giữa các thành phần và vias, cho phép bạn sử dụng bất động sản PCB của bạn hiệu quả hơn. Mặc dù độ sâu thấp trong microvias laser, các cấu trúc này có thể được sử dụng với thông qua miếng đệm, mang lại thành phần tăng và mật độ kết nối với việc sử dụng tốt hơn bất động sản PCB có giá trị.

Khoan laser cho thiết kế Via-in-pad

Vì vias được yêu cầu trong PCB nhiều lớp, các nhà thiết kế nên quyết định làm thế nào vias sẽ được đặt trong bảng của họ một khi họ chuyển sang sản xuất. Khoan cơ khí cung cấp vias với tỷ lệ khung hình cao hơn, nhưng đường kính nhỏ nhất có sẵn sẽ bị giới hạn trong khoan cơ khí. Cuối cùng, khoan laser phải được sử dụng khi đường kính qua trở nên đủ nhỏ. Điều tương tự cũng áp dụng cho các miếng đệm được sử dụng trong thiết kế via-in-pad.

Làm việc với các thành phần mật độ pin cao, đặc biệt là BGA hoặc miếng đệm BGA, đòi hỏi phải sử dụng vias như một phần của chiến lược thoát hiểm. Thiết kế via-in-pad trở nên bắt buộc một khi sân BGA trở nên rất nhỏ. Miếng đệm BGA bằng hoặc nhỏ hơn 0,5 mm yêu cầu microvias khoan laser vì đường kính pad quá nhỏ để chứa khoan cơ học. Microvias laser thường trải dài trên một lớp duy nhất, dẫn đến cấu trúc với tỷ lệ khung hình thường dao động từ 1:2 đến 1:1.

Tỷ lệ khung hình thấp có thể truy cập dễ dàng và chính xác bằng cách khoan laser làm cho quá trình này lý tưởng cho người mù và chôn vias. Độ sâu của vias xuyên lỗ trong PCB nhiều lớp dẫn đến các cấu trúc có tỷ lệ khung hình cao, do đó thông qua lỗ thông qua rất có thể được khoan cơ học. Tuy nhiên, xếp chồng vias mù / chôn cho phép các nhà thiết kế tạo ra một cấu trúc thâm nhập vào nhiều lớp và vẫn có thể được khoan laser.

Nếu bạn chọn sử dụng một chồng các vias mù / chôn bằng laser để truy cập các lớp bên trong của PCB thay vì lỗ xuyên qua khoan cơ học, điều quan trọng cần lưu ý là mỗi phần của một cấu trúc xếp chồng lên nhau tạo ra một sự gián đoạn quyến rũ mới. Điều này có thể tạo ra một vấn đề với phản xạ tín hiệu và cộng hưởng tại giao diện giữa mỗi phần của một microvia xếp chồng lên nhau.

Một số tần số tín hiệu nhất định sẽ cộng hưởng trong các vias xếp chồng lên nhau không phải là trở kháng phù hợp, dẫn đến EMI đáng kể. Lưu ý rằng điều này chỉ áp dụng khi tổng chiều dài kết nối (bao gồm microvia xếp chồng lên nhau) hoạt động như một đường truyền. Do đó, việc sử dụng microvias xếp chồng lên nhau có thể hữu ích khi định tuyến tín hiệu trên khoảng cách ngắn hơn sao cho có thể tránh được hiệu ứng đường truyền.

Chú phổ biến: pcb laser khoan, nhà sản xuất, nhà cung cấp, giá cả, để bán