Máy cắt laser wafer

Ưu điểm sản phẩm:

Chất lượng cao

Không có thiệt hại trên bề mặt, không có đường may cắt và sự sụp đổ cạnh rất nhỏ (nhỏ hơn hoặc bằng 2 m), cạnh nhỏ (< 3 μ m)

Hiệu quả cao

Chế độ sửa đổi nhiều trọng tâm có thể được áp dụng để nhân hiệu suất cắt

Sự ổn định tốt

Laser có độ ổn định công suất trung bình cao (nhỏ hơn hoặc bằng ± 3% trong 24 giờ) và chất lượng chùm sáng cao (M ² <1,5)

​Silicon wafer thái hạt:

Cắt chính xác các tấm silicon 200mm/300mm cho các mạch tích hợp (ICS)

Giảm thiểu sứt mẻ và khiếm khuyết trong quá trình cắt giảm

​Chế tạo thiết bị MEMS:

Scribing laser cực kỳ chính xác cho các hệ thống cơ điện tử (MEMS)

Thích hợp cho các cảm biến và bộ truyền động màng mỏng

​Bao bì IC:

Tách chết chính xác cho các kỹ thuật đóng gói nâng cao (người hâm mộ, xếp chồng 3D)

​Sản xuất pin mặt trời:

Tương thích với vật liệu bán dẫn silicon và hợp chất

Điểm bán hàng độc đáo:

• Cắt không tiếp xúc: Tránh căng thẳng cơ học và ô nhiễm
• Giám sát thời gian thực: Hệ thống chạy bằng AI phát hiện các lỗi trong quá trình xử lý
• Hiệu quả năng lượng: Tiêu thụ năng lượng thấp so với các phương pháp cắt truyền thống
• Các tham số có thể tùy chỉnh: Công suất laser có thể điều chỉnh và tần số xung

Câu hỏi thường gặp về sản phẩm:

Q1: Kích thước wafer tối đa này có thể xử lý cho các ứng dụng bán dẫn là bao nhiêu?

Trả lời: Thiết bị của chúng tôi hỗ trợ các tấm wafer lên tới 300mm x 300mm, làm cho nó trở nên lý tưởng cho sản xuất IC và MEMS quy mô lớn.

Câu 2: Làm thế nào để cắt laser giảm thiểu thiệt hại nhiệt cho các tấm silicon?

Trả lời: Chúng tôi sử dụng laser sợi 1064nm với điều khiển xung chính xác và giám sát nhiệt độ thời gian thực để đảm bảo vùng bị ảnh hưởng bởi nhiệt (HAZ) dưới 1μM, bảo vệ tính toàn vẹn của wafer.

Câu 3: Thiết bị có tương thích với môi trường phòng sạch trong FABS bán dẫn không?

A: Có! Máy của chúng tôi đáp ứng các tiêu chuẩn phòng sạch của ISO Class 1000 và các thiết kế chống ô nhiễm cho bao bì IC và chế tạo MEMS.

Câu 4: Hệ thống cắt laser wafer có thể xử lý các vật liệu không silicon như GaAs hoặc thạch anh không?

A: Hoàn toàn. Hệ thống tương thích với silicon, thạch anh, thủy tinh và GaAs, hỗ trợ các ứng dụng đa dạng trong quang tử và sản xuất chất bán dẫn hợp chất.

Câu 5: Thông lượng điển hình cho việc cắt giảm wafer khối lượng lớn là gì?​
A:Với chúng tôiHệ thống căn chỉnh tự động, máy đạt được500 wafer/giờ(Thay đổi theo độ phức tạp của mẫu), đảm bảo sản xuất hiệu quả cho FAB bán dẫn.

Chú phổ biến: Máy cắt laser wafer, nhà sản xuất, nhà cung cấp, giá cả, để bán